“铜箔”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果23124个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]铜箔-CN201220006708.4有效
发明人：屠秀凤;朱元康;吴术毕;屠秀娥 -专利权人：宁海凯达箔材制造有限公司
申请日： 2012-01-07 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜箔，包括铜箔本体(1)，所述铜箔本体(1)表面设有抗氧化层(1.1)。所述铜箔本体(1)的厚度为0.04mm，所述抗氧化层(1.1)的厚度为0.01mm。该铜箔上下表面不易被氧化。
铜箔

[发明专利]铜箔-CN200810185016.9无效
发明人：室贺岳海;横沟健治 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2008-12-26 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种具有优良的耐弯曲特性的铜箔。在对该铜箔实施300℃加热处理前的状态下测定的该铜箔的应力-应变曲线中的在原点附近的直线部分的斜率为B，在实施所述300℃加热处理后的状态下测定的该铜箔的应力-应变曲线中的在原点附近的直线部分的斜率为A
铜箔

[实用新型]一种蒸发器板片铜箔一体压制成型装置-CN202320270801.4有效
发明人：缪君明;周浩军;陈佳 -专利权人：江苏远卓设备制造有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B26F1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种蒸发器板片铜箔一体压制成型装置，包括，铜箔放料机构：用于铜箔料卷的连续放料；铜箔张紧装置：张紧铜箔使平直穿过铜箔冲床；铜箔冲床：在铜箔上冲切铜箔角孔，铜箔角孔与板片的角孔对应，且铜箔角孔的留空部分应覆盖板片的分配孔；铜箔行程调节装置：调节铜箔的输送长度使与板片的。铜箔料卷腾空设置在铜箔放料架上，采用铜箔重力张紧辊，铜箔从铜箔放料架上放出后向前经过所述铜箔重力张紧辊，且铜箔料卷与铜箔重力张紧辊之间的铜箔因重力呈下垂状。实现了铜箔角孔冲孔操作移到铜箔与板片贴合之前，使得铜箔角孔余料能够单独收集，提高了铜箔余料回收价值。
一种蒸发器铜箔一体压制成型装置

[发明专利]自动包铜箔机-CN202110088316.0在审
发明人：蒲可钟 -专利权人：深圳市金吉峰科技有限公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： B21F23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种自动包铜箔机，所述自动包铜箔机包括铜箔送料机构、包铜箔机构和铜箔载带回收机构；所述铜箔送料机构包括第一驱动器和铜箔载带分离组件，通过所述第一驱动器驱动铜箔原料送料输入至所述铜箔载带分离组件，所述铜箔原料包括铜箔和载带；所述铜箔原料经所述铜箔载带分离组件将所述铜箔和所述载带分离后将铜箔输入至所述包铜箔机构进行线材包铜箔处理、并将所述载带输入至所述铜箔载带回收机构进行回收。本发明提供的自动包铜箔机，提高了线材包铜箔的效率，提升了线材包铜箔质量，且能够满足任意宽度的铜箔。
自动铜箔

[实用新型]自动包铜箔机-CN202120172663.7有效
发明人：蒲可钟 -专利权人：深圳市金吉峰科技有限公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： B21F23/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种自动包铜箔机，所述自动包铜箔机包括铜箔送料机构、包铜箔机构和铜箔载带回收机构；所述铜箔送料机构包括第一驱动器和铜箔载带分离组件，通过所述第一驱动器驱动铜箔原料送料输入至所述铜箔载带分离组件，所述铜箔原料包括铜箔和载带；所述铜箔原料经所述铜箔载带分离组件将所述铜箔和所述载带分离后将铜箔输入至所述包铜箔机构进行线材包铜箔处理、并将所述载带输入至所述铜箔载带回收机构进行回收。本实用新型提供的自动包铜箔机，提高了线材包铜箔的效率，提升了线材包铜箔质量，且能够满足任意宽度的铜箔。
自动铜箔

[实用新型]铜箔切割机-CN201721780030.4有效
发明人：桂千澈 -专利权人：惠州市煜鑫达科技有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： B26D1/08 文献下载
摘要：一种铜箔切割机包括支撑机构、锟轴组、铜箔收卷组件及铜箔收纳机构。铜箔收卷组件包括收卷主动轮、收卷从动轮及收卷驱动器。铜箔收纳机构包括切割刀、切割驱动器、铜箔收纳平台、平台升降组件及升降驱动器，上述的铜箔切割机通过设置支撑机构、锟轴组、铜箔收卷组件及铜箔收纳机构，锟轴组将待切割的铜箔铺展在支撑机构内，对铜箔进行张紧，并将铜箔引导到铜箔收卷组件内，铜箔收卷组件将铜箔不断地向铜箔收纳机构的铜箔收纳平台转移，设置在铜箔收纳平台上的切割刀对铜箔进行切割，实现铜箔的自动切割动作，有效地提高了铜箔切割的精度，提高了铜箔切割的品质，并且能够很好的提升铜箔切割的效率
铜箔收卷组件收纳机构切割切割机收纳平台支撑机构收卷切割刀驱动器切割驱动器升降驱动器平台升降自动切割从动轮有效地主动轮铺展张紧

[实用新型]一种包铜箔缠引线机铜箔控制机构-CN202220006974.0有效
发明人：唐建华 -专利权人：深圳市华晨达机电有限公司
申请日： 2022-01-04 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01F41/061 文献下载
摘要：一种包铜箔缠引线机铜箔控制机构，包括架体，架体上设有铜箔控制部，所述铜箔控制部包括铜箔固定部和铜箔吸取部，铜箔固定部包括铜箔固定槽和引线开口，铜箔固定部下方设有第一开口，铜箔吸取部设置在铜箔固定部下方，且相对铜箔固定部上下移动；提出了一种包铜箔缠引线机铜箔控制机构，实现了含引线的铜箔进行自动化投放与吸取，节省空间，结构稳定且节省成本。
一种铜箔引线控制机构

[实用新型]一种导电铜箔机构-CN202220883983.8有效
发明人：张晏 -专利权人：江苏金奕达铜业股份有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： B21J15/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种导电铜箔机构，其包括硬铜箔体和软铜箔体，所述硬铜箔体的一端设置有硬铜箔搭接部，所述软铜箔体的一端设置有软铜箔搭接部，所述硬铜箔搭接部与软铜箔搭接部搭接在一起，所述硬铜箔搭接部和软铜箔搭接部上均设置有铆接孔，所述硬铜箔搭接部上的铆接孔位置与所述软铜箔搭接部上的铆接孔位置相对应，所述硬铜箔搭接部和软铜箔搭接部上的铆接孔内有用于将所述硬铜箔搭接部和软铜箔搭接部铆接在一起的铆钉。该导电铜箔机构把硬质铜箔与软质铜箔结合在一起使用，硬质铜箔和软质铜箔的结合牢固。
一种导电铜箔机构

[实用新型]一种铜箔自动包压设备-CN202021407240.0有效
发明人：晏凌云 -专利权人：翔耀电子(深圳)有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： B65H81/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜箔自动包压设备，包括机、产品定位治具、铜箔放卷机构、废料收卷机构、收废料检测机构、包铜箔定位机构、铜箔止回机构、送铜箔机构、铜箔裁切机构、左包铜箔机构、右包铜箔机构、下压机构、左压铜箔机构及右压铜箔机构，产品定位治具用于放置需要包压铜箔的产品，包铜箔定位机构及铜箔止回机构用于将铜箔固定，铜箔裁切机构用于将铜箔裁切断，左包铜箔机构及右包铜箔机构用于将铜箔环绕包覆在产品上，左压铜箔机构及右压铜箔机构用于将包覆在产品上的铜箔压平该种铜箔自动包压设备具有结构简单、性能稳定可靠、自动化程度高、工作效率高、节省时间及人工成本、工作强度低、产品一致性高、产品质量好等优点。
一种铜箔自动设备

[实用新型]通用铝基板-CN201620974817.3有效
发明人：施佳宁 -专利权人：杭州晶映实业有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种不仅通用性好，而且兼容性好的通用铝基板，包括电路层、绝缘层和铝基层，所述绝缘层一侧为电路层、另一侧为铝基层，所述电路层由铜箔片一、铜箔片二、铜箔片三、铜箔片四、铜箔片五、铜箔片六、铜箔片七、铜箔片八、铜箔片九、铜箔片十、铜箔片十一、铜箔片十二、铜箔片十三、铜箔片十四、铜箔片十五、铜箔片十六和铜箔片十七构成。
通用铝基板

[实用新型]阴极辊、电解铜箔机构及成品铜箔的制备系统-CN202122662510.3有效
发明人：刘开辉;张志强;刘科海;丁志强;黄智;乐湘斌;何梦林;王恩哥 -专利权人：松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：一种阴极辊、电解铜箔机构及成品铜箔的制备系统，属于铜箔制备领域。阴极辊包括辊状的本体、环状的基材铜箔及石墨烯薄膜。环状的基材铜箔形成于本体的周壁且与本体导电连接；石墨烯薄膜形成于基材铜箔的表面并包裹基材铜箔，且石墨烯薄膜复制基材铜箔的表面形貌特征。基材铜箔的材质为单晶铜箔或大晶畴铜箔，大晶畴铜箔在每平方分米的晶界数量≤5个。利用石墨烯薄膜复制基材铜箔的表面形貌特征，利用电解铜箔复制石墨烯薄膜的表面形貌特征以实现对电解铜箔的“预单晶化”，因此显著降低后续退火温度后能够获得单晶铜箔或大晶畴铜箔，且即使电解铜箔厚度＜25μm，也可显著降低褶皱的产生
阴极电解铜箔机构成品制备系统

[实用新型]一种用于线材的新型包铜箔装置-CN201922064602.4有效
发明人：徐金海;王蓉;钟育华 -专利权人：东莞市珍世好电子科技有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于线材的新型包铜箔装置，料卷输出料带，铜箔粘附于料带的表面，包括有铜箔供给机构、料带回收机构、压粘机构、铜箔裁断机构、铜箔包覆机构，铜箔供给机构用于提供铜箔，压粘机构用于使线材粘附铜箔，铜箔裁断机构对铜箔进行切断，铜箔包覆机构将铜箔裁断机构裁切出的铜箔包覆于线材。本实用新型结构新颖，能够自动实现铜箔的送料、裁切，通过铜箔包覆机构能够对线材进行自动包覆，使用简单，包覆效果更佳。
一种用于线材新型铜箔装置

[发明专利]阴极辊、电解铜箔机构及电解铜箔制备方法、成品铜箔的制备系统及制备方法-CN202111285831.4在审
发明人：刘开辉;张志强;刘科海;丁志强;黄智;乐湘斌;何梦林;王恩哥 -专利权人：松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：一种阴极辊、电解铜箔机构及电解铜箔制备方法、成品铜箔的制备系统及制备方法，属于铜箔制备领域。阴极辊包括辊状的本体、环状的基材铜箔及石墨烯薄膜。环状的基材铜箔形成于本体的周壁且与本体导电连接；石墨烯薄膜形成于基材铜箔的表面并包裹基材铜箔，且石墨烯薄膜复制基材铜箔的表面形貌特征。基材铜箔的材质为单晶铜箔或大晶畴铜箔，大晶畴铜箔在每平方分米的晶界数量≤5个。利用石墨烯薄膜复制基材铜箔的表面形貌特征，利用电解铜箔复制石墨烯薄膜的表面形貌特征以实现对电解铜箔的“预单晶化”，因此显著降低后续退火温度后能够获得单晶铜箔或大晶畴铜箔，且即使电解铜箔厚度＜25μm，也可显著降低褶皱的产生
阴极电解铜箔机构制备方法成品系统

[发明专利]一种在PCB板中印制厚铜箔的实现方法-CN200910166037.0无效
发明人：田先平 -专利权人：田先平
申请日： 2009-07-31 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开一种在多层PCB板中印制厚铜箔的实现方法，将PCB板上的铜箔按照电路的电流大小划分为厚铜箔和普通铜箔，将普通铜箔按照常规方法加工，厚铜箔按照新方法加工，在厚铜箔的载体上按照厚铜箔的线路形状加工厚铜箔埋置槽；将符合电路要求的厚铜箔按照厚铜箔的线路形状加工成型；将加工成型的厚铜箔置于载体上的厚铜箔埋置槽内，厚铜箔上下设有半固化片；将普通铜箔与厚铜箔层叠放置，层与层之间设有半固化片，然后进行真空压合，厚铜箔之间以及普通铜箔与厚铜箔之间由金属化过孔进行电连接
一种 pcb 印制铜箔实现方法

[实用新型]一种铜箔精密贴合设备的铜箔切片机构-CN201821947844.7有效
发明人：陈星树 -专利权人：深圳市联为智能技术有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： B65H23/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及铜箔生产技术领域，具体地，涉及一种铜箔精密贴合设备的铜箔切片机构，包括有铜箔上料装置、铜箔切片装置、铜箔片转移装置、胶带上料装置、铜箔片平整装置和胶带切断装置，铜箔上料装置和铜箔切片装置排成一条直线顺序设置，胶带上料装置、铜箔片平整装置和胶带切断装置排成一条直线顺序设置，铜箔上料装置、铜箔切片装置与胶带上料装置、铜箔片平整装置、胶带切断装置并排设置，铜箔片转移装置横跨在铜箔上料装置和胶带上料装置的上方并且位于铜箔切片装置和铜箔片平整装置之间，铜箔片平整装置和胶带切断装置之间还设置有胶带切断发信器，该机构可以保护铜箔使其在上料、切断、移料、卸料的过程中不会产生划伤。
铜箔铜箔片平整装置胶带切断装置胶带上料装置切片装置上料装置切片机构贴合设备直线顺序转移装置精密本实用新型并排设置胶带切断铜箔生产发信器划伤上料卸料横跨

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 23124 条